PCB高级工程讲师

一、岗位职责：

1.负责检查客户提供原理图和器件手册及等资料是否齐全，检查原理图错误，并将数据手册交由封装设计师进行封装设计，以及PCB layout设计信息的导入。

2.根据原理图、封装、结构及技术文档使用EDA软件，进行PCB layout设计的布局、布线、后期检查及生成Gerber文件。

3.负责与客户在layout过程中的沟通，提供设计过程文件与客户确认。

4.生成可生产的Gerber文件，满足PCB生产厂的工艺要求。

5.负责原理图、PCB、Gerber的一致性,以及最终文件的归档。

6.上级领导安排的其他工作

二、任职资格：

1.学历：理工类大专以上学历。

2.专业：计算机硬件、微电子、集成电路、通信网络等电子相关专业。

3.经验：一年以上相关行业工作经验，有同行背景者优先；

4.英语：要求能够看懂英文资料，通过 CET4者优先。

5.其他：积极主动、认真细致、沟通和学习能力强，有团队协作意识，服从工作安排，要求抗压能力上佳。

6.工作地点：西安。

高级硬件工程师岗位职责：

1. 项目总体方案优化、器件选型、原理图设计、Layout设计、组装、调试、测试、维护优化、解决EMC问题等；

2. 根据客户提供的原理图文件、PCB文件、PCB板卡等，以及SI、PI仿真、测试报告，编写项目优化方案报告，并指导相关工程师完成原理图、PCB文件的优化设计工作；

3. 负责项目B0M文件的输出及整理，跟踪项目元器件采购、SMT焊接、调试、测试等硬件研发的一站式业务；

4. 负责项目硬件电路中的出现的异常问题，以及软硬件故障问题进行分析及排除；

5. 上级领导安排的其他工作；

任职资格：

1.学历：理工类本科及以上学历；

2.专业：计算机硬件、微电子、集成电路、通信网络等电子相关专业；

3.能力：

1）三年以上硬件研发相关岗位工作经验，有团队或项目管理经验者优先录用

2）具有扎实的电路理论基础、丰富的电子知识和良好的电子电路分析能力；

3）能熟练使用常用的电路设计和常用办公软件，具备一定的硬件电路设计能力，进行原理图设计和PCB的 Layout工作，并编写相关文档和标准化资料；

4）能熟练使用示波器、万用表等硬件研发仪器，了解电路设计的基本知识，有较强的调试、组装动手能力，能独立完成电路板的焊接、调试、分析处理硬件技术问题的能力；

4.英语：要求能够看懂英文资料、器件数据手册，通过 CET4者优先录用；

5.其他：有很强的团队荣誉感和高度的责任心，有上进心，主动性强，具有良好的沟通和协调能力，能够胜任外部及内部跨部门沟通，具有良好的敬业精神；

工作地点：西安

FPGA工程师

岗位职责

1. 负责基于FPGA平台的图像处理算法开发、移植与优化，涵盖图像预处理、特征提取、图像增强、目标检测、视频编解码等核心工作，满足工业视觉、智能检测等场景的图像处理需求；
2. 承担高速数据采集、数据传输与数据处理相关FPGA逻辑开发，完成AD/DA数据采集接口设计、数据缓存、数据滤波、数据分析及实时处理逻辑实现，保障数据采集的精准性与处理的高效性；
3. 完成FPGA算法的架构设计、RTL代码编写、仿真验证、时序约束与优化，进行板级调试与性能测试，解决算法实现过程中的时序、资源占用、功耗等技术问题；
4. 配合硬件工程师、PCB设计工程师完成硬件方案对接，参与FPGA外围电路设计评审，确保算法逻辑与硬件平台完美适配，保障项目整体功能落地；
5. 梳理图像处理、数据采集处理相关的技术文档，包括算法方案、设计规范、调试报告、测试用例等，沉淀项目技术经验，优化研发流程；
6. 跟踪行业前沿FPGA技术及图像处理、数据处理算法趋势，结合公司项目需求进行技术迭代与创新，提升产品核心竞争力。

任职要求

1. 学历专业：电子信息工程、通信工程、自动化、计算机科学与技术、微电子等相关专业本科及以上学历，有相关项目研发经验者可放宽学历要求；
2. 核心经验：具备2年及以上FPGA算法开发实战经验，精通图像处理或高速数据采集处理领域的FPGA实现，有成熟相关项目落地案例；
3. 技能要求：
- 熟练掌握Verilog/VHDL硬件描述语言，能独立完成FPGA逻辑设计、仿真（Modelsim）、综合、布局布线及调试；
- 熟悉Xilinx/Intel（Altera）主流FPGA芯片架构，熟练使用Vivado、Quartus等开发工具；
- 掌握图像预处理、滤波、边缘检测、目标识别等基础图像处理算法，具备FPGA硬件加速实现经验；
- 熟悉高速数据采集接口（如LVDS、SPI、UART、以太网），精通数据缓存、FIFO、DDR数据交互及实时数据处理逻辑设计；

4. 附加能力：了解嵌入式系统软硬件协同开发，具备MATLAB/C语言算法仿真验证能力者优先；有工业视觉、数据采集卡、智能检测相关项目经验者优先；
5. 职业素养：工作认真严谨，具备较强的逻辑思维能力、技术攻坚能力和问题解决能力，拥有良好的团队协作意识与沟通能力，能高效推进项目研发进度，服从项目安排。

PCB设计仿真专家

岗位职责

1. 负责20层及以上超高层PCB、三阶及以上盲埋孔HDI板的全流程设计，涵盖原理图对接、Layout设计、叠层规划、阻抗管控、工艺优化等核心工作；
2. 独立完成高速互联PCB设计，精通DDR4、DDR5高速总线布局布线，解决高速信号时序、串扰、同步开关噪声等关键技术难题，保障高速电路信号传输稳定性；
3. 开展电源完整性（PI）、信号完整性（SI）仿真分析，完成仿真建模、问题定位、方案优化，输出专业仿真报告，提升PCB板卡一版成功率；
4. 对接硬件研发、生产制造、测试等环节，解决PCB设计到量产全流程的技术问题，配合完成PCBA打样、小批量量产的技术支持与品质把控；
5. 梳理高端PCB设计规范、工艺标准，沉淀技术经验，优化设计流程，为团队提供技术指导与疑难问题攻坚；
6. 跟进行业前沿高速PCB设计技术、HDI工艺及仿真技术，结合公司项目需求完成技术迭代与创新。

任职要求

1. 学历与经验：电子信息工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业本科及以上学历，10年及以上高端PCB设计全职工作经验；
2. 核心技能：精通20层以上超高层PCB、三阶及以上盲埋孔HDI板设计，熟练掌握DDR4、DDR5高速互联电路设计，具备成熟的高速PCB项目落地案例；
3. 仿真能力：具备扎实的电源完整性（PI）、信号完整性（SI）仿真经验，熟练使用Altium Designer、Cadence 、HyperLynx、SIwave等设计及仿真软件；
4. 工艺认知：熟悉PCB生产工艺、HDI加工流程、SMT贴片要求，掌握阻抗控制、散热设计、EMC/EMI设计规范，能有效规避生产与信号干扰问题；
5. 项目经验：有通信设备、服务器、工控主板、军工电子等高端PCB设计项目经验者优先，有超高层HDI板、高速存储电路设计成功案例者优先；
6. 职业素养：工作严谨负责，具备极强的技术攻坚能力、问题解决能力与团队协作意识，能高效对接项目需求，按时保质完成设计任务。

PCB设计工程师

岗位职责：

一、PCB设计与研发（约80%工作量）
1. 负责公司核心项目的PCB Layout设计，根据原理图、结构图进行PCB布局和布线工作。
2. 与硬件工程师和结构工程师紧密协作，进行可行性评估，提出合理的PCB堆叠与设计建议。
3. 负责元器件建库及管理，维护公司的标准封装库。
4. 处理高速信号、射频信号或高密度互连板的布线，确保信号完整性和EMC/EMI的兼容性。
5. 输出Gerber File、贴片图、装配图等生产文件，并与板厂进行工程确认。

二、培训（约20%工作量）
1. 课程讲授： 担任PCB设计实战课程的讲师，带领学员从零基础到掌握专业设计软件（如Altium Designer / PADS / Cadence Allegro）的使用。
2. 项目指导：指导学员完成实际项目案例，解答学员在布局、布线、规则设置中遇到的具体问题，进行代码/图纸评审。
3. 教材优化：参与课程体系的迭代，编写教学案例，将实际工作中的设计经验和规范转化为教学文档。
4. 答疑解惑：维护学员社群，通过线上线下方式帮助学员解决学习及未来工作中遇到的难题。

【任职要求】

1. 硬性技能：
本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业。
5年以上PCB Layout设计经验，能独立完成8层及以上（含多阶HDI板）的PCB设计。
熟练掌握至少一种主流EDA工具（如：Altium Designer、PADS、Cadence Allegro），熟悉设计流程及相关规则。
熟悉PCB制造工艺、SMT工艺流程，了解信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC设计准则。

2. 教学素养：
具备清晰的逻辑思维和优秀的语言表达能力，能够将复杂的技术原理用通俗易懂的语言讲解清楚。
有耐心，有责任心，热爱分享。有企业内部带徒经验、技术博客或视频教程录制经验者优先考虑。
愿意在教学领域深耕，享受帮助他人成长带来的成就感。

3. 综合素质：
具备良好的团队合作精神，既能独立完成研发部的设计任务，也能融入教育部的氛围。
具有强烈的求知欲，电子技术日新月异，愿意不断学习新技术、新软件。