英伟达押注玻璃基板：先进封装成AI算力关键变量

来源：通信世界 2026年9月27日

英伟达正与德国SCHMID等设备厂商合作研发玻璃基板，希望韩日台基板厂商两年内完成开发，最快2028年落地。AI芯片竞争正从制程微缩延伸到封装材料。

一、事件概述

在2026年9月举办的世界先进封装大会上，英伟达先进封装负责人披露了公司在玻璃基板领域的最新布局。英伟达目前正与德国设备厂商SCHMID合作开发玻璃基板相关设备，同时期望韩国、日本和中国的台湾地区基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快在2028年实现量产导入。

这一消息引发了封装产业链的广泛关注。玻璃基板被视为替代有机基板的下一代封装材料，其核心驱动力来自AI芯片对更高布线密度和更优热稳定性的迫切需求。

二、为什么是玻璃基板？

随着AI大模型参数规模持续膨胀，芯片面积不断增大，传统有机基板（ABF基板）在布线密度、热稳定性和翘曲控制方面逐渐逼近物理极限。玻璃基板相比有机基板具有三大核心优势：

• 更高的布线密度：玻璃基板支持更细的线宽/线距（L/S），可实现更高密度的互连布线，满足AI芯片日益增长的I/O需求。
• 更优的热稳定性：玻璃的热膨胀系数（CTE）远低于有机材料，能显著减少封装过程中的热翘曲问题，提升良率。
• 更好的平整度：玻璃基板表面极为平整，有利于光刻工艺的精度提升，进一步支撑先进封装的精细化制造。

三、产业竞争格局

在玻璃基板赛道上，英特尔是布局最早的芯片巨头。英特尔已于2023年宣布其玻璃基板技术路线图，计划2026-2030年间量产。三星方面，今年8月收购了韩国玻璃基板企业KRT，加速追赶。

英伟达此次入局意味着玻璃基板正从"概念验证"走向"大规模产业化"。作为全球最大的AI芯片设计公司，英伟达的供应链选择将直接影响整个封装产业链的投资方向。

四、对PCB与封装产业的影响

玻璃基板的产业化将对PCB和先进封装行业产生深远影响：

• 基板制造工艺变革：从传统PCB的蚀刻工艺向半导体级光刻工艺转变，设备投资门槛大幅提升。
• 供应链重新洗牌：掌握玻璃基板核心技术的企业将获得显著竞争优势，传统基板厂商面临转型压力。
• 封装测试需求升级：玻璃基板的加工和检测需要全新的工艺方案，催生新的设备和材料需求。
• 国产替代机遇：国内在玻璃基板领域已有初步布局，英伟达的推动有望加速国产化进程。

五、展望

从有机基板到玻璃基板，先进封装材料正迎来又一次重大变革。英伟达的入局不仅验证了玻璃基板的技术可行性，更为整个产业链注入了明确的商业化信号。

对于PCB和电子制造行业而言，这既是挑战也是机遇。企业需要密切关注玻璃基板技术的进展，提前布局相关能力，以在未来的产业竞争中占据有利位置。AI算力竞赛已从芯片制程延伸到封装材料，下一场材料革命正在悄然发生。

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