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11/2026

FPGA视频编码芯片演进与嵌入式硬件解析

解读赛灵思新一代编解码芯片架构及对PCB与嵌入式开发的启示

技术交流
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11/2026

FPGA视频编码芯片演进与嵌入式硬件解析

信息来源:正北方网《2026年新一代HEVC编解码芯片发布推动星空・体育(官方)超高清化转型》原文链接:https://www.northnews.cn/wiki/story/bIxMIlzkkbIT.htm引言:超高清直播背后的硬件基石2...

技术交流
03
11/2026

RK3588边缘计算板卡硬件设计与SI解析

解析6路千兆网与双M.2算力卡架构下的RK3588工业级PCB设计与信号完整性挑战。

技术交流
03
11/2026

RK3588边缘计算板卡硬件设计与SI解析

一、 端侧AI爆发对嵌入式硬件设计的挑战 在2026年的边缘计算与机器人领域,瑞芯微RK3588凭借其8nm制程、八核CPU架构及6TOPS NPU算力,已成为国产高端嵌入式主控的标杆。近期,瑞芯微在云栖大会上进一步展示了“RK3588+R...

技术交流
27
10/2026

AI算力驱动下的高阶HDI与盘中孔工艺解析

从RK3588边缘AI到高层板信号完整性,深度剖析Ultra-HDI盘中孔设计与制造壁垒。

技术交流
27
10/2026

AI算力驱动下的高阶HDI与盘中孔工艺解析

引言:AI算力爆发重塑PCB底层逻辑 据高盛最新预测及电子发烧友网报道,2026年AI PCB综合平均售价正经历狂飙,高端AI服务器PCB层数普遍跃升至20-30层甚至70层以上。在英伟达新一代架构及边缘AI算力下沉的背景下,PCB正从传统...

技术交流
22
10/2026

2026 FPGA技术演进与板卡开发趋势

引言:FPGA迈入异构与物理AI新纪元 2026年,FPGA行业彻底跳出“备胎逻辑”,迈入物理AI、异构计算与Chiplet先进封装的正向创新黄金时代。据《电子发烧友网》及《电子工程专辑》等权威媒体报道,从ALINX亮相工博会展示FPGA+...

技术交流
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10/2026

AI服务器PCB设计的五大关键挑战与解决方案

从20层+高层数设计到112G PAM4高速信号、GPU千瓦级供电、HDI盘中孔工艺和散热材料选型,全面解析AI服务器PCB设计的核心难题与实战解决方案。

技术交流
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09/2026

英伟达押注玻璃基板:先进封装成AI算力关键变量

英伟达押注玻璃基板:先进封装成AI算力关键变量来源:通信世界 2026年9月27日英伟达正与德国SCHMID等设备厂商合作研发玻璃基板,希望韩日台基板厂商两年内完成开发,最快2028年落地。AI芯片竞争正从制程微缩延伸到封装材料。一、事件...

行业资讯
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09/2026

PCB验收标准全览:IPC / GJB / GB 对比手册

系统梳理IPC、GJB、GB/T三大标准体系的核心标准、等级划分和关键指标对比,帮你快速定位验收标准。

技术交流
02
09/2026

PCB设计行业前景如何:2026年入行正当时

从行业规模、薪资数据到职业发展路径,全面分析PCB设计工程师的前景,以及为什么AI时代反而更吃香。

行业资讯
02
09/2026

零基础3个月拿到10K+ offer!成电国芯PCB设计就业班招生

成电国芯PCB设计就业班10月12日开班,小班制8-12人,3个月完成6-10个真实项目实战,往期学员最高月薪10K+。

行业资讯
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08/2026

RK3588边缘计算方案实测

基于RK3588的边缘计算平台实测报告,涵盖核心板设计、散热方案、AI推理性能优化等关键技术点。

产品分享
27
08/2026

EMC为什么总过不了

从PCB设计角度分析EMC测试失败的常见原因,分享实用的整改技巧和设计建议。

技术交流
27
08/2026

硬件项目全流程揭秘

从需求分析到成品交付,完整还原硬件项目开发全流程,分享每个阶段的关键节点和注意事项。

技术交流
27
08/2026

医疗器械硬件开发的5个大坑

从ISO13485认证到生物兼容性材料选择,揭秘医疗器械硬件开发中最容易踩的5个坑,以及如何避免这些常见陷阱。

技术交流
27
08/2026

56层PCB设计是什么体验?

深入解析56层PCB设计的技术挑战,包括对位精度、信号完整性、28Gbps高速信号设计,以及旗耘智迅在高层板设计领域的丰富经验。

技术交流
24
08/2026

英飞凌WRC 2026:柔性电容传感赋能人形机器人"电子皮肤"

英飞凌在2026世界机器人大会展示基于PSoC™4 CAPSENSE技术的柔性触觉传感方案,联合赛感科技打造灵巧手电子皮肤,256个感应点实现精细抓取

行业资讯
21
08/2026

旗耘智迅官网"常用工具集"正式上线——21款硬件开发工具+在线报价系统

整合21款硬件开发实用计算器及PCB/SMT在线报价系统,免费向所有工程师和客户开放,30秒完成成本核算

公司新闻
15
08/2026

瑞芯微亮相WAIC2026:端侧AI领跑者,成熟方案全面落地

瑞芯微亮相WAIC2026:端侧AI领跑者,成熟方案全面落地 来源:半导体世界 2026-07-31 15:03:01 近日,2026世界人工智...

行业资讯
15
08/2026

玻璃基板:半导体封装的材料革命

三星与住友化学合资3.1亿美元量产半导体玻璃基板,下一代封装材料进入产业化阶段

行业资讯
15
08/2026

DAC 2025大会回顾:EDA与芯片设计迈入系统级时代

第62届DAC大会展示EDA与芯片设计三大趋势:AI驱动、Chiplet规模化、系统级设计

行业资讯
13
08/2026

FPGA在铁路信号处理中的核心应用

铁路信号系统对实时性和可靠性有着极高要求——毫秒级的延迟就可能影响行车安全。随着列车运行速度不断提升,传统的单片机方案在处理多路传感器信号融合、高速通信协议解析和复杂逻辑控制时,逐渐暴露出算力瓶颈。FPGA(现场可编程门阵列)凭借其并行处...

技术交流
13
08/2026

视频处理FPGA方案从格式转换到智能拼接的技术演进

视频处理一直是FPGA的经典应用领域之一。从早期的视频格式转换,到如今的多路视频实时拼接、AI辅助分析,FPGA在视频处理领域的角色越来越重要。本文将回顾视频处理FPGA方案的技术演进,并分享一些实...

技术交流
13
08/2026

RK3588边缘计算从核心板到整机的设计实践

RK3588自发布以来,凭借强劲的综合性能和丰富的外设接口,迅速成为国产嵌入式计算平台的热门选择。从工业网关到边缘AI终端,从数字标牌到智能座舱,RK3588的应用场景不断扩展。但要把这颗芯片用好,从一颗BGA芯片变成一...

公司新闻
13
08/2026

国产替代浪潮下嵌入式板卡设计的机遇与挑战

近年来,随着国际贸易环境的变化和供应链安全意识的提升,"国产替代"已经从一句口号变成了嵌入式行业的真实行动。从处理器芯片到存储器件,从接口芯片到连接器,越来越多的国产型号达到了可以替代进口产品的成熟度。对于嵌入式板卡设计企业来说...

公司新闻
13
08/2026

高速PCB设计中的信号完整性实战经验

随着处理器主频从百兆跃升到GHz级别,PCB设计早已不是"把线连上就算完"的时代了。信号在板子上的传输行为越来越像射频电路——阻抗不匹配会导致反射,走线间距不够会引发串扰,电源平面的噪声会吞掉信号质量。本文将结合实际项目经验,分享高速P...

技术交流
13
08/2026

工业级嵌入式计算平台选型指南

在军工、铁路、医疗、工业自动化等领域,嵌入式计算平台的选择直接决定了系统的性能上限、可靠性和生命周期成本。面对ARM处理器、FPGA和各类异构集成方案,很多工程师在选型时会感到困惑——到底该怎么选? 本文从实际应用需求出...

技术交流