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09/2026

PCB验收标准全览:IPC / GJB / GB 对比手册

系统梳理IPC、GJB、GB/T三大标准体系的核心标准、等级划分和关键指标对比,帮你快速定位验收标准。

技术交流
02
09/2026

零基础3个月拿到10K+ offer!成电国芯PCB设计就业班招生

成电国芯PCB设计就业班10月12日开班,小班制8-12人,3个月完成6-10个真实项目实战,往期学员最高月薪10K+。

行业资讯
02
09/2026

PCB设计行业前景如何:2026年入行正当时

从行业规模、薪资数据到职业发展路径,全面分析PCB设计工程师的前景,以及为什么AI时代反而更吃香。

行业资讯
27
08/2026

医疗器械硬件开发的5个大坑

从ISO13485认证到生物兼容性材料选择,揭秘医疗器械硬件开发中最容易踩的5个坑,以及如何避免这些常见陷阱。

技术交流
27
08/2026

硬件项目全流程揭秘

从需求分析到成品交付,完整还原硬件项目开发全流程,分享每个阶段的关键节点和注意事项。

技术交流
27
08/2026

EMC为什么总过不了

从PCB设计角度分析EMC测试失败的常见原因,分享实用的整改技巧和设计建议。

技术交流
27
08/2026

RK3588边缘计算方案实测

基于RK3588的边缘计算平台实测报告,涵盖核心板设计、散热方案、AI推理性能优化等关键技术点。

产品分享
27
08/2026

56层PCB设计是什么体验?

深入解析56层PCB设计的技术挑战,包括对位精度、信号完整性、28Gbps高速信号设计,以及旗耘智迅在高层板设计领域的丰富经验。

技术交流
24
08/2026

英飞凌WRC 2026:柔性电容传感赋能人形机器人"电子皮肤"

英飞凌在2026世界机器人大会展示基于PSoC™4 CAPSENSE技术的柔性触觉传感方案,联合赛感科技打造灵巧手电子皮肤,256个感应点实现精细抓取

行业资讯
21
08/2026

旗耘智迅官网"常用工具集"正式上线——21款硬件开发工具+在线报价系统

整合21款硬件开发实用计算器及PCB/SMT在线报价系统,免费向所有工程师和客户开放,30秒完成成本核算

公司新闻
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08/2026

玻璃基板:半导体封装的材料革命

三星与住友化学合资3.1亿美元量产半导体玻璃基板,下一代封装材料进入产业化阶段

行业资讯
15
08/2026

DAC 2025大会回顾:EDA与芯片设计迈入系统级时代

第62届DAC大会展示EDA与芯片设计三大趋势:AI驱动、Chiplet规模化、系统级设计

行业资讯
22
12/2025

截至2021年7月,143家公司共发布900多款5G设备

全球移动设备供应商协会(GSA)确认,5G设备的数量已经首次超过了900款达到938款——比上一季度增长24.1%。 商用的5G设备数量也同样增长,同期增长了29.9%,现在首次超过600款,达到608款...

行业资讯
22
12/2025

“智能制造2025”进入倒计时,工业自动化仍叫好不叫座?

比半个米粒还小的螺丝,拿几斤重的螺丝枪去吸,一晚上平均要打1300个,也就是反复抬手一千多次,几乎十多秒要重复一次相同的动作……如此耗人力、低效率的电子制造场景,时至2020年仍出现在国内规模数一数二的电子代工厂里。 ...

行业资讯
22
12/2025

基于OptiNAND技术的首款产品落地,西部数据做了哪些升级?

今年9月,西部数据推出了全新的OptiNAND技术,利用协力效应革新了磁盘架构设计,成功在同一个设备中深度整合HDD技术和闪存技术。本月23日,首批搭载OptiNAND技术的产品——20TB Ultrastar D...

行业资讯