了解集成电路行业最新动态、PCB设计技术趋势、FPGA开发应用案例
从20层+高层数设计到112G PAM4高速信号、GPU千瓦级供电、HDI盘中孔工艺和散热材料选型,全面解析AI服务器PCB设计的核心难题与实战解决方案。
技术交流英飞凌在2026世界机器人大会展示基于PSoC™4 CAPSENSE技术的柔性触觉传感方案,联合赛感科技打造灵巧手电子皮肤,256个感应点实现精细抓取
行业资讯西安旗耘智迅电子科技有限公司 成立于2018年10月,位于西安市高新区唐延南路11号,注册资本500万元。公司具备齐全的科研生产资质和认证,拥有30多名优秀员工,是以研发为主的技术型公司,并与西安交通大学,西安电子科技大学,西北工业...
公司新闻在近日的“ELEXCON 2021深圳国际电子展暨嵌入式系统展”上,村田(中国)投资有限公司总裁佐藤俊幸接受了《国际电子商情》记者的专访。他向记者介绍了村田在此展带来的亮点产品,还以MLCC为例分享了村田如何处理供应链危机,...
行业资讯全球移动设备供应商协会(GSA)确认,5G设备的数量已经首次超过了900款达到938款——比上一季度增长24.1%。 商用的5G设备数量也同样增长,同期增长了29.9%,现在首次超过600款,达到608款...
行业资讯比半个米粒还小的螺丝,拿几斤重的螺丝枪去吸,一晚上平均要打1300个,也就是反复抬手一千多次,几乎十多秒要重复一次相同的动作……如此耗人力、低效率的电子制造场景,时至2020年仍出现在国内规模数一数二的电子代工厂里。 ...
行业资讯今年9月,西部数据推出了全新的OptiNAND技术,利用协力效应革新了磁盘架构设计,成功在同一个设备中深度整合HDD技术和闪存技术。本月23日,首批搭载OptiNAND技术的产品——20TB Ultrastar D...
行业资讯