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08/2026

玻璃基板:半导体封装的材料革命

三星与住友化学合资3.1亿美元量产半导体玻璃基板,下一代封装材料进入产业化阶段

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08/2026

DAC 2025大会回顾:EDA与芯片设计迈入系统级时代

第62届DAC大会展示EDA与芯片设计三大趋势:AI驱动、Chiplet规模化、系统级设计

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08/2026

英飞凌WRC 2026:柔性电容传感赋能人形机器人"电子皮肤"

英飞凌在2026世界机器人大会展示基于PSoC™4 CAPSENSE技术的柔性触觉传感方案,联合赛感科技打造灵巧手电子皮肤,256个感应点实现精细抓取

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03/2026

射频世界的“降维打击”:为什么工程师不再测电压?

引言:电子工程的隐形阶级 在电子工程的宏大版图中,存在着一个鲜为人知却泾渭分明的“阶级划分”:玩直流的工程师盯着电压表上的数字,玩低频信号的工程师关注示波器上的波形起伏,而一旦踏入射...

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12/2025

浙江民营星链一个月两连发,吉利星座在轨卫星增至52颗

9月9日凌晨03时48分,在山东日照附近海域,带有“LYNK & CO领克”涂装的捷龙三号运载火箭,再次以“一箭11星”方式,顺利将吉利星座第5轨卫星送入预定轨道,一个月内实现“2连发”。 民企自...

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12/2025

美国关税重拳下的电子产业:供应链危机与市场变局

业内人士指出,美国的对等关税政策及其对供应链的深远影响,正在重塑整个行业的格局。从电视到智能手机,从显示器到笔记本电脑,各领域企业均面临着成本上升、供应链重组以及市场不确定性增加的多重挑战。 近日,美国...

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12/2025

Arm 将 v9 引入 IoT,将 GenAI 引入边缘设备

Arm 推出了一款新的 Cortex-A CPU 内核,旨在将生成式 AI 引入边缘设备。Cortex-A320 是首款用于物联网的 Arm v9 内核,与 Arm 的 Ethos-U85 NPU 配合使用,它将在物联网设备中实现生成式和...

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12/2025

兆易创新用于 1.2V SoC 的双电源 SPI NOR 闪存将读取功耗减半

GD25NE系列进一步强化了兆易创新战略性的双电源闪存路线图,实现了与下一代1.2 V SoC的无缝兼容,无需外部升压电路。GD25NE 系列具有更高的性能和更低的功耗,可满足对高级嵌入式存储日益增长的需求,使其成为可穿戴设备、医疗保...

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12/2025

小米SU7 Ultra爆单背后:国产供应链加速崛起,芯片仍依赖国际供应商

核心提示:小米SU7 Ultra是一款轿跑,对于这样一款高性能车型,小米在SU7供应链的基础上,也做了全新升级。 ...

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12/2025

PCB行业深度:驱动因素、市场机遇、产业链及相关企业深度梳理

作者:慧博智能投研 PCB行业发展至今,其应用领域已几乎涉及所有的电子产品,主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关,两者相...

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12/2025

工业/汽车/通信全线布局,村田开启5G+赋能新时代

在近日的“ELEXCON 2021深圳国际电子展暨嵌入式系统展”上,村田(中国)投资有限公司总裁佐藤俊幸接受了《国际电子商情》记者的专访。他向记者介绍了村田在此展带来的亮点产品,还以MLCC为例分享了村田如何处理供应链危机,...

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12/2025

截至2021年7月,143家公司共发布900多款5G设备

全球移动设备供应商协会(GSA)确认,5G设备的数量已经首次超过了900款达到938款——比上一季度增长24.1%。 商用的5G设备数量也同样增长,同期增长了29.9%,现在首次超过600款,达到608款...

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12/2025

“智能制造2025”进入倒计时,工业自动化仍叫好不叫座?

比半个米粒还小的螺丝,拿几斤重的螺丝枪去吸,一晚上平均要打1300个,也就是反复抬手一千多次,几乎十多秒要重复一次相同的动作……如此耗人力、低效率的电子制造场景,时至2020年仍出现在国内规模数一数二的电子代工厂里。 ...

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12/2025

基于OptiNAND技术的首款产品落地,西部数据做了哪些升级?

今年9月,西部数据推出了全新的OptiNAND技术,利用协力效应革新了磁盘架构设计,成功在同一个设备中深度整合HDD技术和闪存技术。本月23日,首批搭载OptiNAND技术的产品——20TB Ultrastar D...

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