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08/2026

玻璃基板:半导体封装的材料革命

三星与住友化学合资3.1亿美元量产半导体玻璃基板,下一代封装材料进入产业化阶段

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08/2026

DAC 2025大会回顾:EDA与芯片设计迈入系统级时代

第62届DAC大会展示EDA与芯片设计三大趋势:AI驱动、Chiplet规模化、系统级设计

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08/2026

英飞凌WRC 2026:柔性电容传感赋能人形机器人"电子皮肤"

英飞凌在2026世界机器人大会展示基于PSoC™4 CAPSENSE技术的柔性触觉传感方案,联合赛感科技打造灵巧手电子皮肤,256个感应点实现精细抓取

行业资讯
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08/2026

瑞芯微亮相WAIC2026:端侧AI领跑者,成熟方案全面落地

瑞芯微亮相WAIC2026:端侧AI领跑者,成熟方案全面落地 来源:半导体世界 2026-07-31 15:03:01 近日,2026世界人工智...

行业资讯
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04/2026

拒绝“玄学”!PCB设计中的这些“黄金法则”,你掌握了吗?

引言 在电子工程师的世界里,PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)不仅仅是电子元器件的支撑体,更是连接微观信号与宏观世界的桥梁。一块优秀的PCB,就像是一座规划合理的城市,既要保证“交通”(信号)...

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08
04/2026

WiFi链路真相:MCS到底是什么?

正文: 在数字化时代,WiFi已成为我们生活中不可或缺的一部分。无论是办公、娱乐还是学习,我们都离不开高速稳定的网络连接。然而,你是否曾经好奇过,为什么有时候WiFi速度飞快,而有时候却卡顿不堪?在WiFi的底层技术中,有...

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04/2026

别再只盯着100欧了!高速差分链路,这3个S参数才是“灵魂”

导语: 在高速PCB设计的江湖里,差分信号(Differential Signal)一直被视为抗干扰的“武林高手”。但很多工程师在面对眼花缭乱的S参数(S-Parameters)仿真结果时,往往陷入了“认图”的误区——看着...

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04/2026

别再只盯着电压了!高速信号的真相:你画的不是“线”,是“波导”

导语 在电子工程的深夜里,无数工程师为信号完整性(SI)和电源完整性(PI)问题抓狂。示波器上的波形震荡、眼图闭合,往往让我们陷入迷茫。 其实,很多问题的根源在于我们对“信号”的认知还停留在小学阶段。今天,让我们...

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04/2026

别再瞎调线宽了!一文看透差分阻抗的“控制密码”

线宽、线距、叠层,到底谁才是阻抗的最终BOSS? 导语 上一期,我们揭开了差分阻抗的神秘面纱,推导出了那个核心公式: Zdiff≈2Z0(1−K)  。 很多工程师看完后,信心满...

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04/2026

别被“2倍”骗了!揭秘差分阻抗背后的耦合陷阱

为什么线距越近,阻抗反而越低?这背后的物理直觉你一定要懂 导语 在高速PCB设计的江湖里,流传着一句“至理名言”:差分阻抗是单端阻抗的两倍。 这句话听起来朗朗上口,简单易记,成为了无数工程师心...

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03/2026

90Ω还是100Ω?揭秘高速接口背后的“生死线”:差分阻抗

导语: 如果你拆开过电脑主板或显卡,仔细观察过那些密密麻麻的走线,你会发现一个奇怪的现象:凡是连接USB、网口、或者显卡插槽(PCIe)的线路,往往都设计得非常讲究,甚至两根线必须紧紧靠在一起。 这仅仅是为了美观...

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03/2026

从2G到5G的飞跃:揭秘无线通信背后的“状态魔法”

引言:同样的电波,为何网速天差地别? 你是否想过,为什么同样是一条无线信号,在2G时代只能勉强发送一条短信,而到了5G时代却能瞬间下载一部高清电影?无线电波本身并没有发生翻天覆地的变化,工程师们究竟施了什么“魔法”,让信息...

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26
03/2026

从“单行道”到“二维空间”:揭秘现代通信的IQ革命

引言:被忽视的通信基石 当我们谈论5G、WiFi6或是未来的6G时,目光往往聚焦在“速度”、“带宽”或是“低延迟”这些显性的指标上。然而,支撑起这一切高速数据传输的底层逻辑,却隐藏在一个看似简单却极具颠覆性的数学结构中...

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25
03/2026

反直觉的通信革命:为什么5G和WiFi6快,是因为信号“慢”了?

引言:速度的悖论       在这个追求“唯快不破”的时代,我们习惯了通过提升频率、增加带宽来获得更快的网速。然而,现代通信领域却存在一个听起来极其荒谬的悖论:5G和WiFi6之所以能实现千兆...

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24
03/2026

射频工程的“第一性原理”:为什么S参数是驯服高频电磁波的终极语言?

引言:当低频逻辑在高频世界崩塌        在低频电路的世界里,工程师们习惯了用电压和电流来描述一切。基尔霍夫定律是我们的圣经,节点上的电压处处相等,导线只是能量的透明通道。然而,...

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