工业/汽车/通信全线布局，村田开启5G+赋能新时代

在近日的“ELEXCON 2021深圳国际电子展暨嵌入式系统展”上，村田（中国）投资有限公司总裁佐藤俊幸接受了《国际电子商情》记者的专访。他向记者介绍了村田在此展带来的亮点产品，还以MLCC为例分享了村田如何处理供应链危机，以及村田开设天猫旗舰店的原因。

截至2021年7月，143家公司共发布900多款5G设备

全球移动设备供应商协会（GSA）确认，5G设备的数量已经首次超过了900款达到938款——比上一季度增长24.1％

“智能制造2025”进入倒计时，工业自动化仍叫好不叫座？

比半个米粒还小的螺丝，拿几斤重的螺丝枪去吸，一晚上平均要打1300个，也就是反复抬手一千多次，几乎十多秒要重复一次相同的动作……如此耗人力、低效率的电子制造场景，时至2020年仍出现在国内规模数一数二的电子代工厂里。

基于OptiNAND技术的首款产品落地，西部数据做了哪些升级？

今年9月，西部数据推出了全新的OptiNAND技术，利用协力效应革新了磁盘架构设计，成功在同一个设备中深度整合HDD技术和闪存技术。本月23日，首批搭载OptiNAND技术的产品——20TB Ultrastar DC HC560 CMR HDD正式发布。

小米SU7 Ultra爆单背后：国产供应链加速崛起，芯片仍依赖国际供应商

据供应链消息，小米SU7 Ultra三电系统中，电芯采用宁德时代第二代麒麟电池，电池包容量为93.7kWh，续航里程达630km，超大放电功率达1330kW，充电倍率为5.2C。

UWB技术应用及电路设计注意事项详解

储能行业PCB设计注意要点浅谈

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电子硬件开发中元器件选型探讨

PCB行业深度：驱动因素、市场机遇、产业链及相关企业深度梳理

对当下PCB行业基本情况、市场现状、驱动因素、所面临的机遇进行具体分析，同时对行业产业链情况、下游主要细分市场、相关企业及当下竞争格局进行进一步梳理，以帮助大家更细致地了解PCB行业。

AI技术赋能PCB设计：全方位提升性能与效率

传统PCB设计方法面临诸多挑战，而人工智能（AI）技术的兴起，为PCB设计开辟了新的发展路径，在提升生产效率、保障信号与电源完整性以及增强电磁兼容性等方面发挥着关键作用。